机译:CMP焊盘槽浆料流动的数值研究
机译:垫槽宽度对CMP中浆料平均停留时间和浆料利用率的影响
机译:勘误到:“抛光垫处理过程对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应” [Microelect。 。 83(2006)362-370]
机译:基于显微镜的CMP垫微纹理和浆料流动动力学粗糙度建模的基于显微镜的描述
机译:钽的CMP,并通过建模了解磨料在阻隔浆料中的作用。
机译:水稻土-植物系统中处理过的猪粪浆中化学氮肥衍生的氮的动力学
机译:CMP中晶圆与焊盘之间的浆液流动的计算研究:无凹槽,圆形凹槽和径向凹槽的情况(流体工程)