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POLISHING PAD OF CMP APPARATUS TO PREVENT FOREIGN SUBSTANCE LIKE SLURRY FROM BEING DEPOSITED IN GROOVE FORMED IN POLISHING PAD

机译：CMP设备的抛光垫可防止沉积在抛光垫上的凹槽中产生异物，如浆液

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机译：

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公开/公告号KR20050006644A

专利类型
公开/公告日2005-01-17

原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
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申请/专利号KR20030046532
发明设计人 LEE DONG JUN;SO JAE HYUN;KANG KYOUNG MOON;LIM YOUNG SAM;KIM NAM SOO;
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申请日2003-07-09
分类号H01L21/304;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 22:05:59

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