anisotropic etching; EDP solutions; micromachining; MEMS; etch rate; hillock density;
机译:通过优化的Cl_2 / Ar / N_2化学感应耦合等离子体刻蚀技术,制备InP / InGaAsP / AlGaInAs量子阱异质结构中的亚微米尺寸特征
机译:催化剂具有独立金属辅助化学蚀刻的硅
机译:嵌段共聚物特征尺寸对硅反应离子蚀刻图案转移的影响
机译:特征尺寸独立硅蚀刻EDP解决方案的优化
机译:EDP系统的反向转换,对称性和显式解决方案。
机译:从硅工程到多孔硅和硅金属辅助化学刻蚀的纳米线:Ag的大小和作用电子清除率对形貌控制及机理的影响
机译:嵌段共聚物特征尺寸对硅反应离子蚀刻图案转移的影响