wafer thinning; lapping; chemical-mechanical polishing; through-wafer interconnects;
机译:用于3D多芯片封装的高纵横比,高密度晶圆间电互连的硅微加工
机译:为3D微型系统开发具有成本效益的高密度直通晶圆互连
机译:为3D微型系统开发具有成本效益的高密度直通晶圆互连
机译:用于高密度,通晶圆互连的晶片变薄
机译:晶圆上电互连和使用晶圆硅刻蚀的微型悬臂阵列。
机译:沟槽隔离式晶圆互连与2D电容式微机械超声换能器阵列的集成
机译:通过晶片晶圆光学互连的三维高通量架构