SU8; BCB; plasma etching; polymer removing; residues; electroforming;
机译:SU8抗蚀剂等离子体刻蚀及其优化
机译:使用晶片级BCB聚合物键合和玻璃湿法蚀刻的新型封装方法,用于RF应用
机译:使用SU8作为蚀刻掩模的晶圆级块状钛ICP蚀刻
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机译:功率调制等离子体:聚合物的建模,诊断和蚀刻。
机译:高性能离子聚合物金属的大规模制备原位等离子体刻蚀和磁控管复合柔性传感器溅镀
机译:反应离子刻蚀等离子体中碳氟化合物的聚合