Chip Last Process; CTE; Glass-Interposer; Warpage;
机译:用于40微米凸块间距的基于面板的玻璃插入器的细间距和高速再分配层的设计与演示
机译:玻璃中介层和封装中的细间距通孔的可靠性,可用于高带宽计算和通信
机译:通过高通孔率工艺实现具有高纵横比,细间距贯穿封装的玻璃中介层的铜金属化
机译:具有细间距微凸块和翘曲研究的玻璃插入器的研制,取决于具有不同CTE的几种玻璃基板
机译:玻璃插入液的发展:通过玻璃通孔的超格式填充过程中添加剂的功能和还原行为
机译:微孔泡沫注射成型使玻璃纤维增强聚酰胺6零件的收缩和翘曲最小化
机译:350°C可加工低CTE透明玻璃织物增强杂交膜,用于柔性基板