Flip chip; Underfill; Molded package; Copper pillar; Mass reflow; Thermo compression;
机译:高压退火工艺对大规模集成电路铜互连回流现象的影响
机译:高共面性和细间距铜柱凸点的制作方法
机译:微焊盘互连焊盘工艺上的小间距焊锡
机译:具有C4(质量回流)加工的细间距铜柱互连
机译:当改变铜浓度和回流工艺时,化学铜上的(铜,镍)锡金属间化合物形成动力学。
机译:时间细微结构处理在正常听觉和听力障碍人士的音高知觉掩蔽和言语知觉中的作用
机译:新型低批量焊盘工艺精细间距Cu柱凹槽互连
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为