Fine Pitch; Cu Pillar; Electromigration; Intermetallics;
机译:用于全铜芯片到基板互连的铜柱的低温键合
机译:结晶度对电镀铜薄膜互连电渗透性的影响
机译:评估ULSI装置中的阻抗不匹配对铜互连线电迁移的影响
机译:细间距铜柱互连的电迁移性能
机译:铜(铝)和铜(锡)交叉带对铜薄膜的电迁移研究
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:镓增强的铝和铜电扫值性能,适用于柔性电子产品
机译:化学镀铜/钯 - 硅化物电化学的电迁移性能