Thermal aging; Surface finishes; SAC; ENIG; ENIPIG; Intermetallic; Crack Propagation;
机译:等温时效对具有不同Sn-Ag-Cu焊点的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响
机译:低温焊接SN-AG-CU / SN-Bi-X混合BGA焊点用于消费电子产品的板级降低性和断裂行为
机译:Sn-Ag-Cu焊料互连的热循环可靠性。第1部分:测试参数的影响
机译:SN-AG-Cu焊点在热老化和循环期间BGA包装的互连可靠性
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:在长期老化和循环下的板级热测试中ENIG和ENEPIG表面处理的包装可靠性影响
机译:微互连技术。 BGA封装焊点的热疲劳强度评价。