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郝宇;
信息产业部电子第二研究所;
无铅焊互连; 微电子; 板级可靠性; 封装;
机译:连续热循环和跌落冲击下板级无铅互连的可靠性研究
机译:印刷线路板涂料对无铅芯片级封装互连可靠性的影响
机译:特别问题:“从可靠性手册出版物的可靠性,完整性和安全 - 10年的情况”,在A4期刊中
机译:机械和热负荷下边缘和角焊无铅阵列封装二级互连可靠性的系统研究
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:二。爱尔兰医学科学院院刊。卷三级
机译:无铅区域阵列封装与各种可返工的聚合物增强材料的板级互连可靠性
机译:在联盟行动中需要动态空域管理(国际C2期刊,第5卷,第3期,2011年)
机译:录制中刊
机译:新闻纸刊复制捐赠系统
机译:汉刊杂志
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