Pb free solder; Electrolytic NiAu surface finish; OSP surface finish; Depletion zone; Isothermal aging;
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:芯片尺寸效应
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:芯片尺寸效应
机译:等温老化对带有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响:表面光洁度影响
机译:用SN-AG-Cu焊料互连对等温老化对细间距BGA封装的影响
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:超细间距翻转夹封装的拉伸焊柱互连研究