机译:使用蚀刻方法测量铜线键合集成电路器件中键合焊盘变形的铝层
机译:通过恒定温度下的加速电迁移测试估算集成电路铝金属化的可靠性
机译:电迁移引起的三维集成电路键合改进
机译:八进制逆变器集成电路中1-mil键合线的铝电迁移
机译:具有用于焊盘下面的电路的铝-二氧化硅互连的集成电路接合焊盘的可靠性增强。
机译:具有TCAD仿真的反馈场效应晶体管的单片3D集成电路逆变器研究
机译:使用同步加速器白束X射线形貌绘制封装的Si集成电路中机械,热机械和引线键合应变场
机译:1-mIL直径热压缩和铝线超声波粘接疲劳问题的研究