机译:SnAgCu和SnPb焊点的热循环可靠性:几种IC封装的比较
机译:焊膏量和回流曲线对SnAgCu / SnPb混合焊点热循环性能的影响
机译:SnPb和SnAgCu焊料合金的低温蠕变及电子封装模块中的可靠性预测
机译:具有热量启用预载荷的FC-BGA封装SNPB和SnAGCU焊点的可靠性分析
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:Au含量对经历等温老化和可靠性测试的SnAGCU焊点微结构演化的影响