机译:超薄SiO_2 / HfO_2双层栅介质的TDDB特性及击穿机理
机译:反应性低压离子镀(RLVIP)产生的SiO2和Ta2O5薄膜的机械应力
机译:恒定电流应力后无应力间隔内的薄SIO_2薄膜中应力引起的泄漏电流可预测的时间演化模型
机译:TDDB和CCST特性对SiO / sub 2 /薄膜的机械应力的影响
机译:机械应力对光学多层介电薄膜多腔Fabry-Perot干涉膜的影响。
机译:薄膜应力工程技术可在SiO2上直接制造石墨烯
机译:恒压应力下超薄栅极氧化物MOS电容器的TDDB特性及基板热载体喷射
机译:微电子薄膜的机械性能:二氧化硅(siO2)。