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Surface evolution and bonding properties of electroplated Au/Sn/Au

机译：电镀Au / Sn / Au的表面演变和结合性能

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《Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2008 2nd 》||P.1131-1134|共4页
会议地点
作者
Wang K.; Aasmundtveit K.; Jakobsen H.;
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正文语种
中图分类工业技术 ;
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