【24h】

Single step implant isolation of p+-InP using MeV ionbeams

机译:使用MeV离子单步植入p + -InP横梁

获取原文

摘要

Implant isolation of epitaxial p+-InP layers using asingle, high-energy O implant, with a projected range several times thatof the conductive layer, has been investigated. Results are comparedwith two alternative implant isolation schemes, with ion ranges confinedto the epitaxial layer: a multiple, low-energy O implant and a single,high-energy In implant. Single-step implant isolation offersconsiderable process simplification compared to conventional,multiple-implant sequences. Comparable sheet resistance values wereachieved for the three different implant sequences, though the twoschemes with ion ranges confined to the conductive layer yielded greaterthermal stability. This difference is attributed to implantation-inducedconduction in the semi-insulating substrate following the high-energy Oimplant
机译:使用A植入外延P + -inp层的隔离 单一高能量O植入物,有几次预计范围 在导电层中,已经研究过。结果是比较的 有两种替代植入物隔离方案,其中离子范围被限制在一起 到外延层:多重,低能量O植入物和单个, 植入物中的高能量。单步植入隔离优惠 与常规相比,相当大的过程简化, 多植入序列。可比较的薄层电阻值 为三种不同的植入物序列实现,虽然是两种 具有局限于导电层的离子范围的方案产生更多 热稳定性。这种差异归因于植入诱导的 在高能o之后的半绝缘基板中导通 注入

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号