机译:使用MeV铁注入在不同剂量和衬底温度下对n型InP进行电隔离
Sch. of Electron., Comput. & Math., Surrey Univ., Guildford, UK;
indium compounds; III-V semiconductors; iron; ion implantation; isolation technology; substrates; electrical isolation; n-type InP; MeV Fe implantation; substrate temperatures; implantation doses; inter-device isolation; Rutherford backscattering spe;
机译:衬底温度对MeV硼注入隔离n型GaAs层的影响
机译:质子注入用于隔离不同衬底温度下的n型GaAs层
机译:通过氮气辐照分离InP的植入物:剂量,初始载流子浓度和植入温度的影响
机译:铁植入型INP和InGaAs层的电气隔离:基材温度的影响
机译:浮栅注入剂量的表征及其对PMOS电可擦单元(PEEC)存储器阵列的影响。
机译:慢性心肌梗塞后的铁沉积作为心脏电异常的基础:犬模型的初步发现
机译:铁辐射对n型InP和InGaAs的植入物隔离:植入后退火温度的影响
机译:低剂量n型离子注入Cr掺杂Gaas衬底。