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Production of contacts and conducting pathways in or on crystalline silicon carbide semiconductor substrates comprises implanting aluminum in the substrates at a specified temperature with a specified ion dose and energy

机译:在结晶碳化硅半导体衬底中或之上的接触和导电路径的产生包括以指定的离子剂量和能量在指定的温度下将铝注入到衬底中

摘要

Production of contacts and conducting pathways in or on crystalline silicon carbide semiconductor substrates comprises implanting aluminum in the substrates at 300-1000 deg C with an ion dose of 3 x 1017 to 3 x 1018 cm-2 and an ion energy of 200 keV to 5 MeV. Preferred Features: The ion implantation is carried out in several stages. The parameters are selected differently in the individual stages. The substrates are cured at 1000-1800 deg C after ion implantation.
机译:在结晶碳化硅半导体衬底中或之上的接触和导电路径的产生包括在300-1000摄氏度下以3 x 10 17至3 x 10 18 cm -2的离子剂量将铝注入衬底中。离子能量为200 keV至5 MeV。优选特征:离子注入分多个阶段进行。在各个阶段中,对参数的选择不同。离子注入后,将基板在1000-1800摄氏度下固化。

著录项

  • 公开/公告号DE19944144A1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FORSCHUNGSZENTRUM ROSSENDORF E.V.;

    申请/专利号DE1999144144

  • 发明设计人 HEERA VITON;

    申请日1999-09-15

  • 分类号H01L21/28;H01L21/265;H01L21/768;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 01:10:17

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