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METHOD FOR CMOS LATCH-UP IMPROVEMENT BY MEV BILLI (BURIED IMPLANTED LAYER FOR LATERAL ISOLATION) PLUS BURIED LAYER IMPLANTATION

机译:MEV BILLI(用于横向隔离的埋入式植入层)加上埋入式层植入的CMOS闩锁改进方法

摘要

CMOS vertically modulated wells are constructed by using a blanket implant to form a blanket buried layer and then using clustered MeV ion implantation to form a structure having a buried implanted layer for lateral isolation in addition to said blanket buried layer.
机译:通过使用毯式注入形成毯式掩埋层,然后使用簇状MeV离子注入形成具有除了所述毯式掩埋层之外还具有用于横向隔离的掩埋注入层的结构的CMOS垂直调制阱。

著录项

  • 公开/公告号EP0912998A4

    专利类型

  • 公开/公告日2005-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES INC.;

    申请/专利号EP19980909094

  • 发明设计人 BORLAND JOHN O.;

    申请日1998-03-11

  • 分类号H01L27/02;H01L29/06;H01L21/8238;H01L27/092;H01L21/761;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 22:10:56

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