adhesives; assembling; flip-chip devices; gold; integrated circuit interconnections; integrated circuit packaging; silicon compounds; solders; Au; SiO/sub 2/; anisotropic conductive adhesives; bump geometry; daisy chain resistances; flip chip assembly; flip chip inter;
机译:锡凸块和NCA制成的玻璃接缝上芯片的非导电胶(NCA)捕获研究
机译:无铅焊料和Au凸点结合的倒装芯片互连系统的热可靠性提高
机译:使用四点弯曲测试的具有粘合材料的Au凸块倒装芯片封装的可靠性
机译:凸块几何形状,粘合剂和垫片对Au Bump和A / NCA倒装芯片互连的影响
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:使用焊接Cu柱凸块的Au电镀焊盘上的外围倒装芯片互连