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Ge-on-Si(111) 及びGe(111) 基板上の歪みSi_(1-x)Ge_x の臨界膜厚

机译:Ge-on-Si(111)和Ge(111)衬底上的应变Si_(1-x)Ge_x的临界膜厚度

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摘要

近年Ge(111)は、電子の移動度が高いことや、高品質強磁性体のエピタキシャル成長が可能であり、スピントロニクスに応用できることから注目を集めている。さらにGe 上に歪みSi_(1-x)Ge_x(111)チャネルを形成することで歪み効果による特性向上が期待される。本研究では、高品質な歪みSi_(1-x)Ge_x層の形成に向け、その歪み緩和初期過程を詳細に調べ、実験的に臨界膜厚(tc)を決定した。その結果、tc は、Ge-on-Si(111)及びGe(111)基板上で大きく異なることが分かったので報告する。
机译:近年来,Ge(111)具有很高的电子迁移率,并且能够外延生长高质量的铁磁体。 因为它可以应用于自旋电子学,所以它引起了人们的注意。 Ge Si_(1-x)Ge_x(111)上的进一步失真 通过形成通道,预期由于失真效应将改善特性。在这项研究中,高质量失真 为了形成Si_(1-x)Ge_x层,详细研究了应变松弛的初始过程,并通过实验确定了临界膜厚度(tc)。 结果,发现tc在Ge-on-Si(111)和Ge(111)衬底上显着不同。

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