机译:势垒工艺对Cu /多孔低k互连件电迁移可靠性的影响
机译:等离子体和真空紫外线照射对低k多孔有机硅酸盐玻璃机械性能的影响
机译:通过多孔低k / Cu互连中的Cu离子漂移观察空间电荷限制电流
机译:低介电常数多孔有机硅玻璃(k = 2.3)用于45-nm一代铜互连的增强的介电常数可靠性
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强