机译:用于5G移动通信的25–35 GHz中和的连续F类CMOS功率放大器,在1.5 Gb / s时达到26%的调制PAE,峰值PAE达到46.4%
机译:CMOS 65 nm SOI中具有14.5 dBm饱和功率和25%峰值PAE的60 GHz功率放大器
机译:2.45 GHz 20 dBm快速开关E类功率放大器,PAE为43%,功率范围为18dB,在0.18- CMOS中
机译:采用18 GHz MESFET技术的<25%PAE 0.2-6 GHz集总功率放大器
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:适用于2.5 GHz至6 GHz干扰器系统的紧凑型20W GaN内部匹配功率放大器
机译:采用25 GHZ FT硅双极技术的单片5.8 GHZ功率放大器
机译:18 GHz,10.9 dBm全集成功率放大器,130 nm CmOs中具有23.5%paE