Establishing control factors of intermetallic formation mithin Pb-free solder bumps at flip chip gometries

摘要

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著录项

• 来源
  《Electronic Components and Technology Conference, 2003. Proceedings. 53rd》||p.1472-1479|共8页
• 会议地点
• 作者

  Jackson G.J.; Hendriksen M.W.; Horsley R.; Hoo N.; Salam B.; Ekere N.N.;

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