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白蓉生;
TPCA技术顾问;
无铅焊接; 空洞; 焊点; 起翘; 引脚; 锡; 无铅焊料; 大型机组; 组装焊接; 电子业;
机译:用阴离子表面活性剂作为工作流体的两相浮裂环的实验研究
机译:三裂轴承形状在高速转子非线性振动上的浮环轴承的影响
机译:混合工具引脚轮廓对AA2219-T6摩擦焊焊焊接速度和力学性能的作用
机译:锡须对无铅焊接影响的研究现状分析
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:锡焊点中电迁移引起晶粒旋转的原位同步加速器研究
机译:多次回流焊后抑制TiO2增强焊点中的Cu6sn5
机译:估计锡须中电短路的可能性,第2部分
机译:通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译:防焊裂I / O引脚连接
机译:锡银扩散焊,用于无助焊剂的薄焊点
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