锡焊界面金属间化合物

摘要

本文就金锡系,金铟系,银锡系,铜锡系以及镍锡系在70℃,100℃,150℃,100天加热扩散后形成的金属间化合物加以介绍.由于金锡系和银锡系界面存在空洞效应,故其成长厚度与时间的平方根不能成正比.金锡系,金铟系的金属间化合物成长速度很快,故脆性大,应加以注意.铜锡系,镍锡系成长速度较慢,且与时间的平方根成正比关系.