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公开/公告号CN113704997A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥工业大学;
申请/专利号CN202110995014.1
发明设计人 宋奎晶;罗俊睿;刘鑫泉;吕磊;季雨凯;王国平;钟志宏;吴玉程;
申请日2021-08-27
分类号G06F30/20(20200101);
代理机构34184 合肥金律专利代理事务所(普通合伙);
代理人杨霞
地址 230000 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
入库时间 2023-06-19 13:24:42
机译: 包含相陶瓷的金属陶瓷复合材料的生产方法;用于在基体金属中沉淀相陶瓷的方法;均匀分散金属蜡ICA的方法在金属基体中至少一种金属间化合物沉淀就地“沉淀”的方法;至少一种将它们分散在基体金属材料陶瓷中的沉淀方法,
机译: 基于镍的金属间化合物,金属间化合物的轧制箔以及生产金属间化合物的轧制板或箔的方法
机译: 基于Ni3(Si,Ti)的金属间化合物具有优异的抗氧化性和耐腐蚀性,金属间化合物的轧制箔以及制造金属间化合物的轧制箔的方法
机译:纳米金属掺杂助熔剂对无铅焊球与铜基体之间界面金属间化合物的影响
机译:由于等温老化,表面氧化和界面金属间化合物的生长对铜基板上电沉积锡薄膜可焊性降低的综合影响
机译:添加锗的Sn-Cu-Ni焊料的可焊性和界面金属间化合物(IMC)生长
机译:金属纳米颗粒掺杂通量对无铅焊球和Cu基材界面金属间化合物的影响
机译:具有方向性击穿的金属/氢化非晶硅/晶体硅异质结构:一种低成本,高密度的PROM二极管阵列方法。
机译:搅拌摩擦焊厚板Al / Mg合金接头金属间化合物的形成研究
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:辊粘材料固相反应制备金属间化合物。