Dept. Advanced Materials Engineering, Sungkyunkwan Univ., 300 Cheoncheon-dong, Jangan-gu, Suwon 440-746, South Korea;
pb-free solder; flip chip; interfacial reaction; intermetallic compound; activation energy;
机译:等温老化下具有ENEPIG表面光洁度的Cu柱状焊料倒装芯片中金属间化合物的固态生长动力学
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料和Ni-P在凸块冶金下倒装芯片接头中金属间化合物的形成和生长动力学
机译:Ni / Cu凸块下金属化上的pbsn倒装芯片焊料凸块边缘的界面反应和化合物形成
机译:固态等温老化期间PB无铅倒装芯片焊料凸块中金属间化合物和界面反应的生长动力学
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:基于UBM相关金属间化合物生长特性的电镀和模板印刷倒装焊锡凸块的可靠性比较