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机译:老化后共晶锡铅倒装焊锡凸块中金属间化合物的形成和扩散路径的演变
Solders; Metallurgy; Organometallic compounds; Electrical connections;
机译:老化后共晶锡铅倒装焊锡凸块中金属间化合物的形成和扩散路径的演变
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机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料和Ni-P在凸块冶金下倒装芯片接头中金属间化合物的形成和生长动力学
机译:老化后倒装芯片Sn-37Pb焊锡块中金属间化合物的形成和扩散路径的演变
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:老化后共晶锡铅倒装焊锡凸块中金属间化合物的形成和扩散路径的演变