晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺

摘要

本发明公开晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺,铅锡合金凸块形成工艺包括以下步骤：S1：硅通孔工序，在晶圆的正面蚀刻形成沉孔，S2：金属填充，在沉孔内填充金属，S3：正面黄光工艺，在晶圆的正面进行黄光工艺，在晶圆的正面形成正面重布线层，S4：键合，通过粘合剂将晶圆的正面键合在玻璃载板上，S5：减薄，对晶圆的背面进行减薄，使沉孔露出形成通孔，S6：背面黄光工艺，S7：玻璃载板开窗，S8:两面UBM，S9:双面黄光工艺，S10:双面电镀，S11:去光阻，S12:去UBM，S13：解键合。本发明晶圆双面铅锡合金凸块形成工艺通过开窗式玻璃载板，实行同时双面凸块工艺，不须凸块的包覆与去除工序，提高了品质与生产力，减少了不良品的产生，降低了成本。