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【24h】

表面活性化接合法により作製したダイヤモンド基板上GaNデバイス

机译:通过表面活化键合方法在金刚石基底上的GaN器件

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摘要

近年、高周波帯での電力增幅デバイス用材料として、窒化ガリウム(GaN)を中心とした窒化物半導体の適用が進hでいる。これらの用途では、AlGaN層をGaN層表面に薄く形成し、積層界面付近に誘起された高密度の分極電荷層(2次元電子ガス層)を積極的に活用した、高電子移動度トランジスタ(High Electron Mobility Transistor, HEMT)と呼ばれる構造が用いられている。
机译:近年来,以氮化镓(GaN)为中心的氮化物半导体的应用作为高频带中的功率增大装置的材料而不断发展。在这些应用中,活跃的高电子迁移率晶体管(High),其中在GaN层的表面上薄薄地形成了AlGaN层,并且在层压界面附近感应出了高密度极化电荷层(二维电子气层)。使用了一种称为电子迁移率晶体管(HEMT)的结构。

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