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【24h】

RF SOI CMOS Technology on 1st and 2nd Generation Trap-Rich High Resistivity SOI Wafers

机译:RF SOI CMOS技术在第一和第二代陷阱高电阻率SOI晶片上

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摘要

In this work 3 different types of UNIBOND Silicon-on-Insulator (SOI) wafers including one standard and two types of trap-rich high resistivity HR-SOI substrates provided by SOITEC are studied. The DC and RF performances of these wafers are compared by means of passive and active devices, coplanar waveguide (CPW) lines and partially-depleted (PD) SOI MOSFETs, respectively.
机译:在这项工作中,研究了三种不同类型的Unibond硅式绝缘体(SOI)晶片,包括由SOITEC提供的一个标准和两种类型的富捕集的高电阻率HR-SOI基板。这些晶片的DC和RF性能通过被动和有源器件,共面波导(CPW)线和部分耗尽(PD)SOI MOSFET进行比较。

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