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孙海锋; 刘新宇; 海潮和; 徐秋霞; 吴德馨;
中国电子学会;
CMOS器件; 注Ge硅化物; SOI技术; 工艺分析;
机译:用于完全耗尽的SOI CMOS技术的薄硅化物开发
机译:具有单硅化物肖特基源极/漏极的高/金属栅极全耗尽SOI CMOS,栅极长度低于30nm
机译:物理亚阈值MOSFET建模应用于深亚微米全耗尽SOI低压CMOS技术的可行设计
机译:使用NiSi的400 / spl Aring /全耗尽SOI-MOSFET的自对准硅化物工艺
机译:用于超低压应用的钨栅完全耗尽SOI CMOS器件和电路的研究。
机译:FinFET和带铁电电容器的全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)MOSFET的磁滞窗口研究
机译:采用0.15μm全耗尽绝缘硅(FDsOI)工艺的0.5μW亚阈值运算跨导放大器
机译:采用0.25微米全耗尽sOI CmOs工艺制造的晶体管的热载流子可靠性
机译:使用凹入沟道金属镶嵌栅极工艺的具有低源极和漏极电阻以及最小重叠电容的全耗尽SOI MOSFET
机译:用于部分耗尽的SOI CMOS技术的浮体电荷监视电路
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