机译:第一代和第二代富陷阱高电阻率SOI晶圆上的RF SOI CMOS技术
机译:商业200mm增强信号完整性高电阻率SOI基板上SOI CMOS技术的RF性能
机译:使用集成了45 nm高性能SOI-CMOS嵌入式DRAM技术的Cu TSV的三维晶圆堆叠† sup>
机译:RF SOI CMOS技术在第一和第二代陷阱高电阻率SOI晶片上
机译:CMOS SOI技术中的射频到毫米波功率放大器。
机译:CMOS-SOI技术中的纳米集成温度和热传感器
机译:采用TsV集成45nm高性能sOI-CmOs嵌入式DRam技术的三维晶圆堆叠