Copper; Acoustics; Substrates; Plating; Adhesives; Surface treatment; Industries;
机译:超声波处理对非导电印刷电路板基板的电镀Cu电镀的影响
机译:用电镀铜电镀制备的W-Cu纳米复合粉的相位,形态,机械和腐蚀性能的影响
机译:使用溶液处理的Ti-Cu氧化物膜和化学镀在Si衬底上形成Cu图案
机译:超声工艺对化学镀铜Cu /非导电PCB基板粘附的影响
机译:增强化学镀铜与高级基材之间的附着力
机译:原位TiCp化学镀铜质量的研究。
机译:钯膜对多孔基材的化学镀氢分离及工艺因子对电镀率和效率的影响:综述