3D integration; RFIC; TSV; out-of-plane inductors;
机译:本征应力引起的弯曲作为高Q片式RF电感器的受控自组装的平台技术
机译:在90nm RF-CMOS 5-GHz VCO和24-GHz LNA上展示了采用薄膜晶圆级封装技术的高Q以上IC电感器
机译:基于低K / Cu CMOS的SoC技术,具有115GHz f {sub} T,100GHz f {sub}(max),低噪声80nm RF CMOS,高Q MiM电容器和螺旋Cu电感器
机译:超密集高Q射频电感器的超细校高TSV技术
机译:基于有源磁能回收(AMER)的超高Q片上RF电感器和带通滤波器设计。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:使用Cu互连技术与聚酰亚胺隔离层的晶圆级CSP的低损耗,高Q螺旋电感器。