Flash degradation; HCI degradation; Interface traps; RD model; TCAD modeling; degradation assessment;
机译:讨论光催化分析中的电荷载体转移,包括热力学和动力学方面,理论考虑,电荷载流子的内在陷阱,颗粒间/间隔电荷转移和建模(Vol 31,PG CH 4,2020)
机译:接口捕获状态密度作为热载流子退化建模的重要组成部分
机译:正偏压温度应力和热载流子老化过程中电子陷阱及其能量分布的认识
机译:热载流子应力模型:从降解动力学到陷阱分布演变
机译:半导体中缺陷陷阱分布中的少数载流子动力学:在三角硒单晶中的应用。
机译:新型载体溶液腹腔内5-氟尿嘧啶的药代动力学和组织分布
机译:正偏压温度应力和热载流子老化过程中电子陷阱及其能量分布的认识
机译:双极晶体管中热载流子应力与电离诱导退化的相关性