copper; electric reactance measurement; electromigration; integrated circuit metallisation; integrated circuit reliability; thermal resistance; Cu-damascene metallizations; Cu-damascene structures; copper structures; feedback algorithm; isothermal electromigration;
机译:通过晶圆级等温电迁移测试评估多通孔铜镶嵌结构的可靠性
机译:改进的等温电迁移试验,用于表征铜-镶嵌
机译:显微组织对2205双相不锈钢耐蚀性的影响。第1部分:850℃等温老化过程中的微观组织演变和通过循环恒电位极化和电化学阻抗测试的抗腐蚀性能评估
机译:等温电迁移试验中铜镶嵌结构的电阻不稳定性
机译:电迁移在硅表面上引起阶跃不稳定性。
机译:烧伤伤口的阴沟肠杆菌中银抗性乳糖发酵和菌落结构的不稳定性和连锁性。
机译:sHIELD电迁移试验结构的热分析
机译:用于高频电迁移的自应力测试结构