Selectivity; TDDB; loading effect; micro-scratch;
机译:Cu表面粗糙度对TDDB的影响,用于直接抛光40 nm及更高工艺节点上的超低k介电Cu互连
机译:Cu / ULK BEOL结构对TDDB的处理和水分影响
机译:BEOL处理:铜电镀,CMP挑战在65纳米节点及以后变得更加复杂
机译:BEOL铜CMP工艺对TDDB用于直接抛光超低k电介质Cu互连在28nm技术节点及超越时的影响
机译:针对先进半导体技术节点的BEOL互连堆栈的优化
机译:FinFET Cu BEOL工艺中金属间介电层等离子体诱发损伤的测试图案设计
机译:使用大型图案测试掩模直接测量铜化学机械平面抛光(cmp)工艺的平面长度