Dry etching; Surface morphology; Morphology; Surface roughness; Silicon; Rough surfaces; Surface treatment;
机译:通过高速化学干燥减薄硅片过程中的气体浓度变化来提高弯曲应力并降低表面粗糙度
机译:硅片高速化学干法减薄过程中的表面粗糙度控制
机译:使用SiO2硬掩模和基于氟的干法刻蚀可降低侧壁粗糙度的低损耗硅波导
机译:硅片薄膜上的硅晶片均匀性和粗糙度控制
机译:基于八氟环丁烷的等离子放电的特征,用于二氧化硅和低K介电薄膜的选择性刻蚀和处理。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:硅片压电陶瓷湿蚀刻和均匀晶片级变薄
机译:在薄晶硅片上使用“硅墨”制造高效率,低成本的太阳能电池