退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:硅片压电陶瓷湿蚀刻和均匀晶片级变薄
E.E. Aktakka; R.L. Peterson; K. Najafi;
机译:硅上高质量块状压电陶瓷的晶圆级集成
机译:通过数控局部湿法刻蚀改善块状硅片的厚度均匀性
机译:数控局部湿法刻蚀改善块状硅片厚度均匀性
机译:具有3D封装的高密度互连的硅中介层的晶片级湿法高纵横比的硅通孔(TSV)具有高均匀性和低成本
机译:在半导体表面上形成氨基硅烷和硫醇单层,并对III-V半导体进行本体湿法蚀刻。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:压电换能器陶瓷PZT的无一步残留湿法蚀刻工艺
机译:由于晶体取向相关性各向异性刻蚀,在<110>硅晶片上制造压电薄膜谐振器倍数的方法
机译:使用的复合层例如用于薄膜体声波谐振器,包括在压电层和类金刚石碳层之间的氧化硅层
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。