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Impacts of overlay correction model and metrology sampling scheme on device yield

机译:覆盖校正模型和计量采样方案对器件良率的影响

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摘要

As the feature sizes continue to shrink, more overlay metrology data are needed to meettighter overlay specifications which ensure high device yield. This study investigates theadvantages of process corrections to overlay errors using various reduced meas
机译:随着功能尺寸的不断缩小,需要更多的叠加计量数据来满足更严格的叠加规格,以确保更高的器件良率。这项研究调查了使用各种减少的测量方法进行过程校正以覆盖错误的优势

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