机译:各种表面粗糙化方法处理的Ni / Pd / Au-Cu预镀精整引线框架表面结构对包装性能的影响
机译:评估柔性印刷电路板样品模块上的引线键合和无铅焊点的可靠性和冶金学完整性
机译:评估引线键合性能,工艺条件和板上芯片引线键合的冶金学完整性
机译:半导体封装基板的化学镀Ni / Pd / Au-镀金组合对金丝键合可靠性的影响
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;
机译:微电路封装的铅涂层评估。