机译:超声波倒装芯片键合:超声波技术可能是制造小间距印刷电路板和柔性印刷电路的关键
机译:使用超声波能量与非导电膜的细间距倒装芯片(COG)键合的可靠性
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机译:用于细间距倒装芯片粘合的新型焊盘(SOP)技术
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:基于石英MEMS的振动梁加速度计的倒装芯片键合
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为