Annealing; Three-dimensional displays; Thermal stability; Temperature measurement; Degradation; Stability analysis;
机译:多孔基低k薄膜的集成:覆盖层厚度和长时间热退火对低k损伤和可靠性的影响
机译:低k电介质上的硅薄膜的顺序横向凝固以实现低温集成
机译:低k电介质上的硅薄膜的顺序横向凝固以实现低温集成
机译:鉴于3D顺序积分,热退火对iBEOL的低K电介质的影响
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:用于微和纳米电子应用的低k介电薄膜的热稳定性的宽带介电光谱表征
机译:用BTS技术对低k电介质和热氧化物的Cu漂移扩散的比较研究