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机译:低k电介质上的硅薄膜的顺序横向凝固以实现低温集成
Department of Electrical Engineering, Columbia University, New York, New York 10027, USA;
机译:低k电介质上的硅薄膜的顺序横向凝固以实现低温集成
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机译:低温(213K)顺序横向凝固多晶硅薄膜晶体管的迟滞现象。
机译:适用于大面积电子设备的低温硅薄膜:使用软光刻和通过顺序横向固化进行激光结晶的器件制造。
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