electric breakdown; low-k dielectric thin films; silicon compounds; 105 C; 2 years; SiOC; area scaling; electric fields; field acceleration parameter; time-dependent dielectric breakdown; time-to-failure physics; Area scaling; E-model; Field Acceleration Parameter; Lo;
机译:金属大量扩散引起的低k电介质异常随时间变化的介电击穿特性的入侵渗流模型
机译:金属大量扩散引起的低k电介质异常随时间变化的介电击穿特性的入侵渗流模型
机译:基于SiCOH的低k(k = 2.0)电介质中场相关导电与电介质击穿之间的相关性
机译:低k电介质(SiOC)在较大测试区域和电场范围内随时间变化的电介质击穿特性
机译:加工引起的损伤对低k有机硅酸盐的导电机理和时间依赖性介电击穿的影响。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:铜低k互连中与时间相关的介电击穿:机制和可靠性模型
机译:预击穿范围内均匀介质的特征场不均匀性