机译:金属大量扩散引起的低k电介质异常随时间变化的介电击穿特性的入侵渗流模型
IBM Microeletronics, 1000 River Road, Essex Junction, Vermont 05452, USA;
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IBM Thomas J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598, USA;
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机译:金属大量扩散引起的低k电介质异常随时间变化的介电击穿特性的入侵渗流模型
机译:层间和层内低k电介质随时间变化的介电击穿的简单模型
机译:基于覆盖误差模型的Cu / Low-k互连中时变介电击穿寿命分布统计分析
机译:通过双电压斜坡电介质击穿(DVRDB)测试来预测低k / ULK互连电介质的时变电介质击穿(TDDB)特性的改进berman模型
机译:加工引起的损伤对低k有机硅酸盐的导电机理和时间依赖性介电击穿的影响。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:多孔低K硅基互连介质的泄漏,击穿和TDDB特性
机译:拉普拉斯分形理论:扩散限制聚集和介电击穿模型