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机译:基于SiCOH的低k(k = 2.0)电介质中场相关导电与电介质击穿之间的相关性
Departement of Metallurgy and Materials Engineering, Katholieke Universiteit Leuven, 3000 Leuven, Belgium,Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
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Departement of Metallurgy and Materials Engineering, Katholieke Universiteit Leuven, 3000 Leuven, Belgium,Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
Imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium;
机译:击穿前电应力超低k电介质的退化的导电和材料传输现象
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机译:基于时间的介电击穿模型,用于铜离子引起的场加速低k击穿
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机译:加工引起的损伤对低k有机硅酸盐的导电机理和时间依赖性介电击穿的影响。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:棕榈仁油制得的烷基酯介电液的电导率和介电击穿特性
机译:用高强度慢正电子束二维角相关实验研究低k介质薄膜中的正电子