机译:通过氩感应耦合等离子体处理和金属沉积后退火降低n型注入的4H-SiC的比接触电阻
机译:使用具有薄绝缘体插入的低功效功能金属的金属/ n型4H-SiC触点的肖特基势垒高度降低
机译:使用Cr / Ni / Au和Ni / Cr / Au金属化与n型3C-SiC欧姆接触
机译:肖特基接触以Ti,Mo,Ni和Al基金属化材料制成的n型4H-SiC
机译:用于n型SiC的TiC欧姆接触的开发和表征。
机译:通过插入Al2O3界面层来调节金属/ n-SiC接触电流密度
机译:使用高温氢退火'“Appl,响应4H-SiC n型金属氧化物半导体结构中的”关于“界面状态密度的界面密度的降低。”物理。吧。 78,4043(2001)